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SAC0307-GB1501
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SAC0307-GB1501

用于表面贴装、半导体封装等工艺。
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产品编号
039
数量
-
+
库存:
0
1
产品描述
参数

应用范围

用于表面贴装、半导体封装等工艺。

产品特性

  • 粒径均匀
  • 球形状
  • 分散性好
  • 氧含量低

产品规格

规格

平均粒径 (μm)

熔点 (℃)

合金成分(wt%)

SAC0307-GB1501

1.00-2.00

224-226

Sn-0.3Ag-0.7Cu

SAC305-GB1501

1.00-2.00

217-219

Sn-3.0Ag-0.5Cu

 

可根据客户的要求提供不同规格的产品。

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